Toshiba начинает выпуск встраиваемых микрочипов флеш-памяти нового поколенияКорпорация осваивает производство встраиваемых модулей флеш-памяти NAND по 24-нанометровой технологии.
Переход от 32-нанометровой методики к более «тонкому» техпроцессу, как отмечается, позволяет повысить плотность хранения данных, увеличить быстродействие и снизить себестоимость изделий.
Модули памяти могут объединять до 16 чипов NAND объёмом 64 Гбит (или 8 Гб) каждый, что даёт вместимость до 128 Гб; это один из самых высоких показателей в отрасли. Изделия содержат интегрированный контроллер и полностью соответствует стандарту .
Модули памяти ёмкостью 64 и 128 Гб выполняются в корпусах с размерами 14×18×1,2 мм. Габариты изделий вместимостью 16 и 32 Гб — 12×16×1,2 мм; размеры решений меньшего объёма — 11,5×13×1 мм.
Ожидается, что 24-нанометровые модули e-MMC найдут применение в самых разнообразных портативных устройствах — смартфонах, планшетных компьютерах, медиаплеерах, компактных видеокамерах и прочих гаджетах.
Пробные поставки новых модулей памяти уже начались; массовое производство будет развёрнуто в текущем году.
